ただ、GW後半に間に合えばという事で用意致しましたので決して余裕のある状態ではありません。
予想以上に一気に売れてしまいました場合は、また再販までにお時間を頂く可能性がございますので、その場合はご理解とご了承をお願い致します。
※なるべく全てのご注文分が5/1の出荷となるよう全力を尽くしますが、最低人員での出荷作業となります為、一部の出荷が1日程度遅れが生じる場合がございます。予めご了承くださいませ。※
商品再販のご案内
販売価格:880円
販売数量:200個 ※お1人様 5個まで
【新ロットアップデート内容詳細】
旧ロット基板をベースに、更に改良を加えた新設計基板の採用により、放熱効率を大幅に向上=高音質化させました!
基板上部にオリジナル設計の証として「NFJ」の文字を刻印しました。*前回のロットもオリジナル設計ですが(^^;
旧ロット基板では、IC裏面のヒートスプレッダ接触面の放熱パターンが独立した状態でしたが、今回のアップデートでGNDラインのパターンと結合しました。
この結合により物理的な放熱面積が広がり、放熱効率の向上による性能アップ(音質アップ)が期待できます。
次に、物理面でのアップデートについて説明します。
採用部品及び生産工程の調整により、旧ロット比較で高さを3.4mmも削減し、全高を12.2mmから8.8mmに抑え、"ローハイト"化を実現しました!
【新ロット変更ポイント まとめ】
超低歪・超低ノイズの高性能オーディオ用オペアンプ!
バイポーラ入力2回路オペアンプ DIP互換化完成基板です
販売数量:200個 ※お1人様 5個まで
【新ロットアップデート内容詳細】
旧ロット基板をベースに、更に改良を加えた新設計基板の採用により、放熱効率を大幅に向上=高音質化させました!
基板上部にオリジナル設計の証として「NFJ」の文字を刻印しました。*前回のロットもオリジナル設計ですが(^^;
旧ロット基板では、IC裏面のヒートスプレッダ接触面の放熱パターンが独立した状態でしたが、今回のアップデートでGNDラインのパターンと結合しました。
この結合により物理的な放熱面積が広がり、放熱効率の向上による性能アップ(音質アップ)が期待できます。
また、ICはそれ自体から発生するEMI(放射ノイズ)がありますが、IC直下の放熱用パターンをGNDラインと結合する事で、ICから輻射されるEMIを低減させる効果があります。
更に、サーマルパッドからの熱を基板裏面からも効率よく排熱するため、基板裏面に広い放熱パターンを用意し、サーマルビアにより表面側の放熱パターンと結合。
IC裏面のサーマルパッドからの熱を、効率よく基板裏面にまで伝達させる事で放熱効率を大幅に向上させました。
高性能なオーディオ用オペアンプですから、ICの発熱を抑える事で動作性能向上が見込まれると共に、EMI対策も強化するというような細かいギミックの積み重ねにより音質の向上も期待できます。
実際、データシートRev:Cよりこのパターンの追加によって、熱歪みを抑え仕様通りの性能を得ることができるという事で今回アップデートを行いました。
サーマルパッドと基板側の放熱面がはんだで溶着されることにより熱伝導率を高め、更に背面側にレジストを剥がした放熱面を設定し、VIAスルーホールを複数設けることにより放熱面積の拡大と効率化+EMI対策による性能向上を目指しています。
IC裏面のサーマルパッドからの熱を、効率よく基板裏面にまで伝達させる事で放熱効率を大幅に向上させました。
高性能なオーディオ用オペアンプですから、ICの発熱を抑える事で動作性能向上が見込まれると共に、EMI対策も強化するというような細かいギミックの積み重ねにより音質の向上も期待できます。
実際、データシートRev:Cよりこのパターンの追加によって、熱歪みを抑え仕様通りの性能を得ることができるという事で今回アップデートを行いました。
サーマルパッドと基板側の放熱面がはんだで溶着されることにより熱伝導率を高め、更に背面側にレジストを剥がした放熱面を設定し、VIAスルーホールを複数設けることにより放熱面積の拡大と効率化+EMI対策による性能向上を目指しています。
次に、物理面でのアップデートについて説明します。
採用部品及び生産工程の調整により、旧ロット比較で高さを3.4mmも削減し、全高を12.2mmから8.8mmに抑え、"ローハイト"化を実現しました!
丸ピンタイプソケット装着時の高さが通常のDIPオペアンプ比で+1.7mm程度まで抑えられた為、物理互換性が大幅アップしました!
上部の余裕スペースが狭く、部品の高さ制限が厳しくて装着を断念していた機器にもお使い頂けるようになります!
【新ロット変更ポイント まとめ】
■新設計基板の採用による放熱性能・対ノイズ性能向上による高音質化
・オリジナル設計の証、NFJの刻印を付与
・表面サーマルパッド用放熱パターンをGND結合(EMI対策)
・裏面サーマルビア結合放熱パターンを設置
■ローハイト化よる物理互換性UP
・旧ロット比3.4mmのローハイト化(全高8.8mm)
・DIPオペアンプ+1.7mmとほぼ互換サイズに
超低歪・超低ノイズの高性能オーディオ用オペアンプ!
バイポーラ入力2回路オペアンプ DIP互換化完成基板です
「OPA627AU 2回路DIP化オペアンプ完成基板」のご好評を受け、新たなDIP化完成基板オペアンプを販売いたします!
SONパッケージタイプのOPA1612を専用開発基板にてDIP互換化したオペアンプ完成品です。
DIPタイプの2回路オペアンプとピン互換化してありますので、DIPタイプのオペアンプと交換してお使いただけるほか、ドライブ能力が高いのでヘッドフォンアンプ用としてもお勧めです。
※オペアンプにより動作電圧と回路条件が異なりますので、対応するかどうかについてはお客様ご自身にて予めご確認をお願い致します。
※動作電圧条件(±2.25V~±18V)
OPA627AU 2回路DIP化オペアンプ完成基板の製品化・販売で培ったノウハウを活かし、SONパッケージタイプのOPA1612専用に設計・開発したオリジナル基板に実装し、DIP化完成基板の量産を確立いたしました!
OPA627完成基板と同様に、基板を限界まで小さくする弊害としてプリント基板のパターン幅が狭くなり音質に影響してしまう事を懸念し、弊社独自で最大限大きなパターン幅で回路設計を行ったオリジナル基板で生産しております。
写真に掲載の通り、1次サンプルで基板パターンの幅に納得ができず再設計し、限界までパータン幅を拡張しました!!
OPA627完成基板と同じく完全な手作業による組み立てとなりますので、こちらも同じくある程度の製造誤差はご容赦ください。
【SONパッケージについて】
SONパッケージはチップサイズとほぼ同じ大きさのパッケージで、リードが無く代わりに電極パッドがついているタイプです。
DIPやSOPと比べて中のチップと電極までの配線(ボンディングワイヤー)が短くでき、リード部も省略できるため、インダクタンス成分が少なくなり高い周波数での動作が安定するなどのメリットがあります。
高性能オペアンプになるほど、そのような細かい部分の差が大きく影響しますので、このオペアンプにとってはこちらが理想のパッケージとなっています。
【メーカーによる説明】
OPA1612はデュアル(2回路)タイプのバイポーラ入力オペアンプです。
0.000015%という超低歪で、1kHz動作時1.1nV/√Hzという超低ノイズを実現。
2kΩの負荷に対して600mV以内のレール・ツー・レール出力振幅で動作するため、ヘッドルームとダイナミック・レンジが向上。
±30mAという高い出力駆動能力を持っています。
±2.25V~±18Vという非常に広い電源範囲で動作でき、チャネルあたりの消費電流はわずか3.6mAと超低消費電力です。
ユニティ・ゲインで安定であり、幅広い負荷条件で優れたダイナミック特性を発揮します。
各回路が完全に独立し、クロストークが最小限に抑えられ、過駆動や過負荷の場合でもチャネル間の相互作用はありません。
優れた歪特性を持っています。2kΩ負荷でのTHD + ノイズは、オーディオ周波数範囲(20Hz~20kHz)全体にわたって、0.00008%未満(G = +1、VO =3VRMS、BW = 80kHz)です。
OPA1611シリーズのオペアンプで生じる歪は、多くの市販の歪アナライザの測定限界以下です。